ATmega32U4 表面実装部品を半田付けしてみた

電子顕微鏡も用意しましたので、ATmega32U4を使ってマイコン表面実装部品の半田付けに初挑戦してみました。秋月電子通商のＡＶＲマイコン　ＡＴＭＥＧＡ３２Ｕ４（I-09835）は基板もセットになってましたので、その基盤を使ってみました。こて先は白光「2C型面のみ T18-CF2」と「1.2D型 T18D12」があるので、とりあえず両方試してみることにしました。

半田をつけすぎるとブリッジするとのことですので、うすくやってみたのですが、やっぱりブリッジ発生ｗフラックスをつけて解消しようとするものの、なかなかうまくいきません。というのも、時間とともにこて先の酸化も進むのか、思ったように熱を加えれないことが多かったからです（多分）。

ハンダ吸い取り線も思ったように機能せず、地味にフラックス＆熱供給で解消しました（後で知ったのですが、吸い取り線を使う時は温度を高くするといいらしいです）。が、結構苦戦したのでマイコン本体にダメージが入ってないか、ちょっと心配ですｗ

それでも色々悪戦苦闘した結果、なんとか仕上がりました。

今回分かったのが、こて先は1.2D型 T18D12の方が良かったです。それとskybasicの電子顕微鏡は、立体感が乏しいので、うまく半田付けされてるかどうかの確認がしづらかったです。それと、画像表示の向きも0度と180度だけで、使いづらい時がありました。ですが、ハンダの状態を確認するためにはやっぱり電子顕微鏡は必要だと思いました。

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